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简述贴合机的相关特点和性能
贴合机包括放卷装置、涂胶装置、输送加压装置、驱动马达等各大机械部分。全自动贴合机主要针对小型显示器及小型触控组件的生产特点而设计，是液晶显示器生产的必要设备之一。本司对其特点和性能等几个方面来介绍贴合机。
何谓邦定机？
邦定机是将IC芯片精确定位于LCD玻璃之上并进行绑定的装置，整机由PLC+HMI组成控制核心。图像自动对位系统PV310完成目标对象的对位数据计算，产品在完成对位并预压后由平台传输到本压进行绑定压接。
一定要知道关于邦定机的三大因素
邦定机是一种广泛应用于电子、触摸屏等作业的出产设备，选用脉冲加热办法，协作钛合金热压头，完结快速升温，快速冷却，精确操控温度的作用，有用确保产品品质。首要应用于数码管、点阵、集成电路软封装、厚模集成电路、晶体管等半导体器件内引线的焊接。
